[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 인공지능(AI) 데이터센터 인프라는 이제 엔비디아식 범용 GPU(그래픽처리장치) 독점 구도가 아니라 범용 GPU와 하이퍼스케일러의 커스텀 ASIC이 공존하는 이원 구조로 재편되는 단계로 접어들었다. 변화의 핵심 축에 브로드컴(AVGO)과 마벨 테크놀로지(MRVL), 대만의 TSMC(TSMC), 그리고 자체 설계 칩으로 전략을 바꾸는 알파벳(GOOGL)과 아마존(AMZN)이 자리잡고 있다. 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)가 제시한 최신 전망에 따르면 클라우드와 데이터센터용 AI 칩 시장...