<AI 에이전트 수요 가세 ①TSMC, 내년까지 빈자리 없다>에서 이어짐 [서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = ◆CoWoS에서 SoIC로 CoWoS 생산능력도 빠르게 확충되고 있다. JP모간에 따르면 월 웨이퍼 처리량 기준 올해 말 11만5000장, 내년 말 14만5000장으로 확대될 예정이고 첨단 패키징의 매출 기여도는 올해 10%를 넘어설 전망이다. 현재 CoWoS 월 생산능력은 7만5000~8만장으로 관련 전망에 따르면 2년 안에 거의 2배로 늘어나는 셈이 된다. 칩을 나란히 배치하...