<AI 반도체 증산 열쇠 ①日 조미료 회사 아지노모토가 쥐었다>에서 이어짐 [서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 엔비디아 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 루빈 플랫폼은 이 수요 압력을 한 단계 더 끌어올린다. 기존 패키징이 수 층의 ABF로 충분했던 반면 AI 칩 패키징은 8~16층 이상을 요구한다. 루빈과 그 상위 모델인 루빈울트라에서 칩 면적이 더 확대될 경우 ABF가 공급망 전체의 최대 제약 요인이 된다. ◆증산 예고했지만 부족 평가 아지노모토는 증산 계획을 제시했지만 수요 증가 속도와의 격차가 크다. 트렌드포스...