[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 엔비디아(NVDA)가 맞춤형 AI 칩(ASIC) 설계 시장의 1위 브로드컴(AVGO)을 겨냥한 포위망 형성에 나섰다. 1위를 직접 상대하는 대신 유력 경쟁사 마벨(MRVL)을 키우는 방식을 통해서다. 엔비디아는 마벨에 20억달러를 투자(지분 투자, 올해 3월31일 발표)하기로 했다. 포위망 구축의 핵심은 여러 회사의 칩을 하나의 시스템으로 묶는 연결 기술 'NV링크퓨전'이다. 마벨에 관련 기술을 개방(유료 사용)했다. 고객이 엔비디아 GPU(화상처리장치)를 대체하려고 마벨에 맡긴 맞춤형 칩...