<고쿠사이일렉트릭 5년 만에 일본 최대 IPO, 반도체 성막장비 강자①>에서 이어짐 [서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 이 밖에 고쿠사이일렉트릭의 '열처리 공정 장치'에도 강점이 있는 것으로 알려져있다. 열처리는 성막 공정 후에 진행되는데 성막에 열을 가해 성막 내 결정 크기를 일정하게 맞추는 작업이다. 반도체 회로 형성 공정은 ①회로 형성에 필요한 박막을 형성하는 성막 공정 ②성막 후 열을 가하는 열처리 공정 ③성막 위에 회로를 형성하는 리소그래피 공정 ④패턴을 따라 막을 제거하는 에칭 공정 ⑤각 공정 사이에 웨...