<'일학개미 픽' TOWA, 반도체 신조류 '칩렛 집적화' 열쇠①>에서 이어짐 [서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 칩렛 집적 방식은 여러 반도체를 조합하기 때문에 대형화될 수밖에 없지만 스마트폰처럼 경량화할 필요가 없는 데이터센터 등에서 선호되고 있다. 인공지능(AI) 등 고성능 연산의 반도체 수요가 급증하는 가운데 관심도가 높아지고 있다. 하지만 데이터센터에서 쓰이는 GPU(화상처리반도체)를 작동시킬 때 발생하는 열을 외부로 배출하거나 GPU를 탑재해 크기가 커진 기판을 봉입하는 기술이 어려워 칩렛용 몰딩 장비를...