<엔비디아 'B200' 해부 ①구성과 가격>애서 이어짐 [서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 종전 H100의 공급 부족이 발생한 것은 왕성한 수요뿐 아니라 위탁 생산처인 대만 TSMC에서 병목 현상이 발생했기 때문이다. 엔비디아의 H100과 A100에는 TSMC의 'CoWoS'라는 복잡한 패키징 기술인 '2.5차원 실장(칩의 수평 배치와 수직 적층 모두 활용)'이 적용됐는데 AI 연산용 반도체의 수요가 크게 늘어나면서 공급이 원활하게 이뤄지지 않은 것으로 전해진다. 엔비디아가 TSMC CoWoS 생산능력의 40~50...